安规整改篇之一漏电流-后续

那么漏电是怎样形成的呢？

（咦？怎么芥末突兰？开篇就是一大问句？话说请和前一篇芭拉结合起耐漏电流！如果你还想八卦的问，为啥说突兰？编只想说，最近编的位置旁边来了个芙兰妹纸撒--！）

通常，漏电流通常分容性漏电流和阻性漏电流， 前者是由跨接电容产生，后者是由于表面阻抗或者初次级间阻抗产生容性漏电流是最主要的，通常是由下面两种跨接电容产生：

1） 跨接在初级与次级之间的Y电容 （一般是Y1 capacitor，如下图的C19）

2） 跨接在初级与地之间的Y电容(一般是Y2 capacitor，如下图的C2, C3)

阻性漏电流往往产生的危害是致命的，多是由于绝缘破坏和其他故障造成。比如：

--跨接初次级间的光电耦合器发生击穿，从而把初级的高压电引到了次级部位。漏电流陡然变高

--PCB铜箔由于故障发生碳化，从而导电引起漏电流超高

--初次级间的绝缘隔板击穿漏点

这里有一点需要说明，漏电与触电是不一样的概念，漏电往往是由于初次级，或者初级与地之间的电泄露。而触电是指人手或身体碰触到强电部位，从而电伤到人。

如果漏电流超过限制，应该如何整改？

整改方案一：降低跨接电容的容量，通常跨接电容容量总和少于3300pF，将更容易满足漏电流要求关于3300pF的一个假设推断：

1）假设Y-cap开路电压是200V(最轻微的情形)

2）假设频率f=60Hz （频率越高，容抗越小，漏电流会越大，所以这也是假设的一个轻微情形）

漏电流公式：I=U/Xc; Xc = 1/(2*3.14*f*C)

For 2200pF: Xc (R) = 1.2Mohms

For 3300pF: Xc (R) = 0.8Mohms

For 4700pF: Xc (R) = 0.56Mohms

200V/0.8Mohm/1000=0.25mA

所以，3300pF基本成了一个limit容值

整改方案二：初次级间电压降低

我们都知道I=U/R, 为了降低电流I, 当R不变的情况下，在电路设计上，尽量降低电压U,可以起到减小电流的作用

整改方案三：采用保护接地，保护接地处，漏电流limit值将变为3.5mA，这会更容易满足针对跨接电容，把二次侧直接连接到可靠地上去，当漏电流产生后，电流会在两条回路上选择：a) 人体 （大约阻抗2K欧姆，前文以做分析）； b) 保护地导体 （产品最远端GND到保护地端子，阻抗小于0.1欧姆）。按照分流原则，人体与保护地导体分担电流的比例将大约为1:20000， 也即是绝大部分电流将通过保护地导体流到大地，也从而保护了人体。

整改方案四：加宽初次级间的绝缘距离

大家应该知道，世界上没有绝对绝缘的介质。甚至空气都可能导电。那么距离的要求将随着两端间的电压升高而升高。 只要电压最够大，再厚的绝缘体都可能被击穿。 所以，为了保险起见，产品的设计构造往往需要可虑更多的余量，把初次间的距离加宽，使用更厚的绝缘阻隔材料。

其余，也最好选用优质的PCB材质，杜绝使用吸湿性材料等等。。

漏电流是电子产品安全设计的重要指标，日常使用中，消费者对此也最为敏感。希望今天跟大家的分享能有所帮助！不得不说：巴伦一直在努力，我们竭诚为广大顾客服务的信念不变，欢迎大家来体验巴伦的专业测试！！！

来源：BALUN原创   作者：赵嵩煦   责任编辑：芭拉小编

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